中国移动通信能力开放创客马拉松大

芯象半导体

荣获三等奖

年中国移动通信能力开放创客马拉松大赛

创客马拉松大赛

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年10月14日，杭州市余杭区梦想小镇互联网村，由中国移动通信集团有限公司主办的中国移动通信能力开放创客马拉松大赛落下帷幕。本次大赛历时三个月，多个入围项目经历层层选拔、激烈角逐，最终12个项目晋级决赛。芯象半导体广域物联全场景通信芯片设计项目在决赛中荣获三等奖第一、总排名第四的好成绩。

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重要意义

年6月，以“汇聚5G能力赋能千行百业”为主题的中国移动创客马拉松大赛移动能力开放专题赛正式拉开帷幕。向全社会人员征集具有创新性并符合行业发展趋势的商业应用、创意设计等项目。

中移创马大赛为不同领域的创客们提供了学习交流空间和能力开放共享合作平台。大赛为中国移动数万创客打造了一个引人注目的“高光舞台”。通信能力开放专题赛，聚焦5G+AICDES能力及传统通信能力的应用开发，依托中国移动面向全社会开放特色能力及创新创业资源，赋能诸多行业。

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芯象半导体

芯象半导体是业内除海思之外唯一一家全面掌握高速电力线载波（HPLC）和广域蜂窝物联网（NB-IoT、LTECat.1）芯片核心技术的初创企业，团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计、通信芯片设计方面积累深厚。凭借创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路，芯象半导体公司已量产性能更强、集成度更高、更加灵活易用的PLC-IoT芯片SIG和NB-IoT芯片LH3，并为后续芯片产品的研发打下基础。

这两款芯片已经在智能远传水表、气表、智能锁、共享设备、智慧畜牧、智能家居、智能照明、智慧安防、智慧能源等方面获得应用并逐步拓展更大的市场。

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决赛现场

决赛现场，芯象半导体路演代表和来自中国移动的领导和专家评委嘉宾还就NB-IoT为代表的广域蜂窝物联网络覆盖、业务拓展等方面展开互动交流，以公用事业表计、智慧消防等领域为代表的垂直行业对于广域蜂窝物联通信能力的需求提出了越来越迫切的需求，而开放通信能力、繁荣物联网生态也是中国移动所志在必得的发展方向。现场互动增进了行业理解，也道出了行业心声，交流互动赢得了现场十多位大众评委和参赛项目代表的热烈掌声，这些大众评委都是来自浙江移动各地市公司的业务骨干，对于移动通信能力开放有着深刻的理解。

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关于我们

芯合四象，物联八方，芯象半导体愿与中国移动及广大业界同仁携手共进，一起构建万物智联的美好未来。

万物智联时代，芯象半导体致力于为用户提供贴合实际需求的创新产品

芯象半导体是业内集成度最高的产品之一，且具备两项独门优势：1、低压工作模式：在1.92V供电电压时LH3可正常工作，能有效提升表计方案工作的稳定性，充分利用电池电量；2、LH3内置超低功耗脉冲计数器，能够在0.9uA微功耗下7*24小时不间断计数，而无需MCU工作。因此，基于LH3设计的表计方案堪称脉冲表计节能专家。

凭借创新的设计和优异的性能，短短一年多时间，芯象半导体LH3芯片已经在多个领域应用：某共享设备商业应用（长连接类应用，要求实时响应使用者要求，且要求功耗低、成本低），某表计设备应用，某智能锁项目应用等等，更多应用蓄势待发，快速扩大LH3应用范围。

特别值得一提的是，在全球MCU供应紧张的特殊时期，芯象LH3内置OpenCPU已在实际应用中大显身手。

过去一年，新冠疫情对全球经济影响巨大，全球MCU市场也同样遭受冲击，MCU产品交货期拖长导致供需失衡。业内广泛报道MCU延期交货以及价格上涨之情。多家知名专业媒体探讨了如何以物联网芯片内置OpenCPU助力物联网产业、解行业需求燃眉之急。

去年三季度开始，芯象半导体LH3内置独立OpenCPU已在某商用项目中现场稳定运行用户应用程序，为客户方案省却一颗额外的MCU，不仅降低了物料和生产成本，更缩短了产品开发的周期。

这是芯象半导体LH3量产供货以来又一商用场景落地，也是首次在长连接共享设备场景的商用。公司研发团队与客户密切配合，迅速将客户原有方案全部成功实现，LH3内置独立OpenCPU已完全承担客户应用程序的运行，现场运行稳定可靠，方案实现、现场测试调优和运行稳定表现远超客户预期，获得了客户的赞许。

尽管现网覆盖并不完善，信号并不稳定，但芯象半导体LH3在-dBm信号强度下保持稳定连接，这也超出了客户的预期。这说明，芯象半导体这款芯片不仅做到了通信性能优异，更通过现场实战检验为业界证明了一件事——NB-IoTSoC芯片内置独立OpenCPU可以替代物联网终端设计中的MCU，为客户节省成本，提升效率。

在完成上述一系列艰苦复杂的工作之余，芯象半导体研发和产品团队还充分利用内置双CPU的优势，迅速实现了OTA在线升级，现场验证结果表明LH3远程在线升级功能稳定、可靠。

是一款面向工业物联网的高速电力线载波通信芯片，单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器等，采用SDR+ASIC硬件加速器柔性架构设计，是业内首款具备边缘计算协处理器的载波芯片，配置业内最高规格CPU，带宽、速率、频段可软件配置，具备自适应组网与干扰消除技术，可扩展多种物联网行业应用。同时SIG也是业内海思产品之外首款支持华为PLC-IoT全屋智能总线标准的载波芯片，支持国网/南网电力行业标准。

与业内竞品相比，SIG在通信配置灵活性、接收灵敏度、抗干扰能力、通信能力方面都体现出很强的优势。

PLC技术领域，在电力（公用电）子领域年SIG在南方电网检测通过，HPLC+HRF双模芯片SIG已经与排名前五某民营企业形成技术授权合作；在PLC-IoT子领域（民用），SIG已成功应用于某轨道交通项目。目前我们正在与某知名智能照明方案企业及某头部智能家居企业密切接触，寻求战略合作。

是一款面向智能照明行业的PLC-IoT电力载波芯片组，由一颗高性能32位MCU主控芯片（SIGQN48LB）和一颗PLC-IoT电力线载波调制解调芯片（SIGQN48）组成，可完成智能照明方案主控和电力线通信功能。其中，内置完备的PLC自组网协议栈，支持电力行业国家标准、IEEEP.1标准子集。该芯片组可完成智能照明领域的通信，控制，LED调光驱动，灯具状态检测等功能。

LightBus-提供SPI、UART、I2C、GPIO等丰富外设接口和7路硬件高速PWM接口，集成DC-DC，片上温度传感器，支持5通道12bitADC采集接口。芯片存贮资源丰富，片上集成SRAM高达KB，Flash存储容量1MB，同时集成eFuse一次性可编程存储器，可用于存储产品安全密钥或全球唯一产品ID。

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期待业内同仁洽谈合作

李总监（

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